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振华风光:高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计2024年底两条产线可以建成
发布时间:2023-04-19 10:15:40   来源:互联网  


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振华风光11月29日披露投资者关系活动记录表显示,高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计需要24个月建设周期,研发中心建设项目预计需要18个月建设周期,整体建设周期比较可控,受疫情影响可能稍有滞后,但影响不大,预计2024年年底两条产线可以建成,从建成到达产需要一年到一年半时间进行工艺固化。

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